PCBA代工廠是如何焊接IC的，以下是焊接方法具體步驟:

1.清潔并固定PCB電路板。

2.在IC引腳圖一側(cè)最邊緣的焊盤上錫。

3.用鑷子將IC放置在PCB電路板設(shè)計(jì)的位置并固定。用電烙鐵加熱預(yù)先上錫的焊盤，焊接引腳。

4.仔細(xì)檢查引腳位置是否正確，若位置不正確，則需重新焊接IC。

5.確認(rèn)引腳位置正確后，焊接引腳對(duì)角線位置的引腳，避免IC在焊接其他引腳時(shí)移動(dòng)，導(dǎo)致IC引腳錯(cuò)位。

6.此時(shí)，其他引腳可以焊接。在此過(guò)程中，最好使用帶放大鏡的臺(tái)燈。焊接時(shí)，用尖頭電烙鐵仔細(xì)焊接IC的導(dǎo)線。

7.用放大鏡檢測(cè)引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。

8.橋接處理方法：IC引腳密集，導(dǎo)致焊接橋接。在這種情況下，焊料熔化后可以吸走并重新焊接。在這個(gè)過(guò)程中，小心不要損壞引腳。

9.再次用放大鏡檢測(cè)焊點(diǎn)，確保焊點(diǎn)合格且無(wú)粘連短路。