SMT貼片加工涉及多個(gè)過(guò)程和環(huán)節(jié),其中部件是主要部件。高精度PCBA可能有數(shù)百種材料,數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千種。不同的是,我們保證不會(huì)有部件異常,因此可以排出故障,以確保后續(xù)批次沒(méi)有問(wèn)題。檢測(cè)元件故障的方法有很多,這里有幾種重要的方法金而特小編和大家分享:

　　一、可焊性試驗(yàn)。

　　可焊性定義了金屬或金屬合金表面下對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常,pcba加工過(guò)程本身就是組件安裝過(guò)程。這是由于氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)造成的。

　　通過(guò)復(fù)制焊料與材料之間的接觸來(lái)評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力的持續(xù)時(shí)間。此外,它還確定了故障的原因。焊接試驗(yàn)的應(yīng)用包括:

　　1.評(píng)估焊料和助焊劑。

　　2.電路板涂層評(píng)估。

　　3.質(zhì)量控制。

　　了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求是非常重要的。

　　二、表面成像檢測(cè)方法。

　　表面成像檢測(cè)方法。

　　光學(xué)顯微鏡或表面成像是發(fā)現(xiàn)與DIP焊接和smt貼片相關(guān)的最流行的測(cè)試方法之一。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。采用可見(jiàn)光高倍顯微鏡。顯微鏡有小景深和單平面視圖,放大倍數(shù)可達(dá)1000X?？沈?yàn)證結(jié)構(gòu)不當(dāng),導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面缺陷。

　　該方法可以在不損壞元器件的情況下快速檢查元器件故障。

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