smt電路板代工代料廠家對(duì)于每種膠，介紹了成分、特性和作用，以便讓你更全面地了解它們?cè)陔娐钒逯械膽?yīng)用。成分部分主要說明了膠水的主要構(gòu)成物質(zhì)；特性方面闡述了膠水的物理和化學(xué)性質(zhì)，如固化方式、氣味、穩(wěn)定性等；作用部分則重點(diǎn)介紹了該膠水在電路板上的具體用途，如固定電子元件、提高散熱效果、保護(hù)密封等。電路板常用的膠有以下幾種：

1.紅膠：

成分：是一種聚烯烴化合物。

特性：受熱后易固化，當(dāng)溫度達(dá)到150℃時(shí)會(huì)由膏狀體變成固體。具有適合網(wǎng)板印刷的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定，保存穩(wěn)定性好，黏著強(qiáng)度高。

作用：主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中，通過點(diǎn)膠或印刷的方式對(duì)貼片元器件進(jìn)行固定，防止在過波峰焊等加工過程中元件掉落或偏移。

2.黃膠：

成分：是一種水劑型粘合劑。

特性：有刺激性氣味，是一種柔軟性自粘結(jié)的凝膠狀物，具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能。其固化速度與環(huán)境溫度、濕度和風(fēng)速有關(guān)，溫度越高、濕度越低、風(fēng)速越大，固化速度越快。

作用：常用于電感、線圈、變壓器、電解電容、接收頭等電子產(chǎn)品的固定，可起到保護(hù)密封電子元器件的作用，也可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆等。

3.導(dǎo)熱硅膠：

成分：是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。

特性：與導(dǎo)熱硅脂不同，它在一定溫度范圍內(nèi)可長期保持脂膏狀態(tài)，具有優(yōu)異的電絕緣性、導(dǎo)熱性，低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，無毒無味無腐蝕性，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求，化學(xué)物理性能穩(wěn)定。

作用：用于填充發(fā)熱體與散熱裝置之間的縫隙，增大接觸面積，從而提高散熱效果，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體與散熱設(shè)施之間的傳熱媒介。

4.硅酮膠：

成分：一旦接觸空氣中的水分就會(huì)固化成堅(jiān)韌的橡膠類固體。

特性：具有良好的密封性和耐候性。

作用：廣泛用于電子模塊、傳感器、電子元件等需灌封、絕緣、阻燃的場(chǎng)合以及電子元器件的粘接與固定元件之間的絕緣等。

5.熱熔膠：

成分：以乙烯 - 醋酸乙烯聚合物（EVA）為主要材料，加入改性松香樹脂或石油樹脂與其它成份配成。

特性：是一種可塑性的無毒無味的綠色環(huán)保膠粘劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度變化而變化，化學(xué)特性保持不變。具有快速粘合、強(qiáng)度高、耐老化、熱穩(wěn)定性好、膠膜韌性等特點(diǎn)。

作用：通過加熱熔化后涂布在電路板上，可用于電子元件固定、電子接線粘接等，冷卻固化后能有效地固定電子元器件和線束。

6.環(huán)氧樹脂膠：

成分：由環(huán)氧樹脂和固化劑等組成。

特性：具有出色的粘接強(qiáng)度和電絕緣性能，耐高溫、耐化學(xué)腐蝕。

作用：常用于電路板的生產(chǎn)中，可將電子元件牢固地粘接在電路板上，提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

7.UV膠水（紫外線固化膠水）：

特性：在紫外線照射后能夠迅速固化，具有高強(qiáng)度粘接、良好的封裝性能、固化效率高、優(yōu)良的耐熱性，且部分UV膠水具有透明度好、柔韌性佳等特點(diǎn)。

作用：適用于封裝線路板，可保護(hù)電路板上的元件，也常用于FPC柔性電路板軟排線的補(bǔ)強(qiáng)連接。

8.底部填充膠：

成分：通常是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。

特性：可將芯片牢固地粘接到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力能力，能避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，還可防止錫球老化、被腐蝕，提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍等。

9.芯片圍壩膠：

成分：是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、耐老化性能優(yōu)異的膠水。

特性：具有防潮、防水、無氣味、耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性好。

作用：應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護(hù)芯片及金線。