SMT貼片加工中會用到許多種生產(chǎn)原材料，錫膏就是其中較為重要的一種，錫膏的質(zhì)量也會直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量，并且針對不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也需要選擇不同種類的錫膏。下面SMT貼片加工生產(chǎn)廠家給大家簡單從幾個維度介紹一下常見的錫膏分類：

一、按合金成分分類

1.錫鉛（Sn - Pb）錫膏：這是傳統(tǒng)的錫膏類型。它的優(yōu)點是熔點較低，焊接性能良好，成本也相對較低。不過，由于鉛對環(huán)境和人體有害，隨著環(huán)保要求的提高，其使用受到了限制。例如，在一些對環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品或者特定的工業(yè)設(shè)備維修中可能還會使用。

2.無鉛錫膏：主要成分是錫（Sn），并添加銀（Ag）、銅（Cu）等其他金屬。如錫銀銅（SnAgCu）合金錫膏是應用很廣泛的無鉛錫膏，其熔點比錫鉛錫膏略高。這種錫膏符合環(huán)保要求，在各類對環(huán)保標準要求較高的消費電子產(chǎn)品，如手機、平板電腦等SMT加工中被大量使用。

二、按錫膏的粘度分類

1.高粘度錫膏：這種錫膏在印刷過程中能夠很好地保持形狀，適用于精密印刷，比如在間距很小的電子元件焊接中，能夠有效防止錫膏坍塌導致短路。但它在印刷后可能不太容易被元件壓入焊盤，對貼片機的壓力設(shè)置要求較高。

2.中粘度錫膏：是比較常用的一種類型，綜合性能良好。它既有一定的形狀保持能力，又能在元件貼裝過程中較好地與元件和焊盤接觸，適用于多種類型的SMT加工。

3.低粘度錫膏：流動性較強，容易填充微小的間隙。不過，在印刷較大面積的焊盤或者間距較大的元件時，容易出現(xiàn)坍塌的情況。它適用于一些特殊的焊接場景，如 BGA（球柵陣列）封裝元件的底部填充焊接。

三、按錫膏的清洗類型分類

1.水溶性錫膏：焊接后可以使用水或水溶性清洗劑進行清洗。這種錫膏對環(huán)境較為友好，清洗后的殘留物容易處理，符合環(huán)保理念，在一些對清潔度要求較高的電子產(chǎn)品，如醫(yī)療設(shè)備、高端通信設(shè)備等SMT加工中有應用。

2.免清洗錫膏：在焊接后不需要進行清洗步驟，減少了加工工序和成本。它的殘留物對產(chǎn)品性能和可靠性影響較小，被廣泛應用于大多數(shù)對清潔度要求不是極高的電子產(chǎn)品加工中。